仪器参数

主要可设置的试验参数包括：采用刻蚀酸的种类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。

测试项目

针对封装需要，如适用DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒装BGA和S0小外型封装都可进行开封观察芯片是否有烧毁，静电击穿等等现象。